Via haalt banden met S3 nauwer aan

De Taiwanese chipset- en microprocessorproducent Via heeft zijn belang in S3 verhoogd. Enkele dagen eerder al werd het gerucht verspreid dat Via interesse had om de grafische chipfabrikant over te nemen. Via heeft nu 15 % van S3 in handen. Ook heel recent heeft Intel een overeenkomst gesloten met 3D Labs in verband met het gebruik van verschillende licenties en patenten. Als je dan ook weet dat S3 een cross-licensing overeenkomst heeft met Intel, dan kun je voorspellen dat een en ander in de toekomst nog heel plezant kan worden en een vette kluif voor de juristen. Intel ligt nu al overhoop met Via over het gebruik van Intel-patenten van een van Via’s dochterondernemingen. Wordt ongetwijfeld vervolgd.