Het grootste probleem van de microprocessorindustrie is dat het nauwelijks nog kleiner kan. Het welbekende Bell Labs, tegenwoordig eigendom van Lucent Technology, heeft echter een nieuwe techniek ontdekt om het nog een tijdje langer uit te zingen. Tot dusver werden alle componenten horizontaal op een chip gebouwd, maar Bell heeft dus een manier gevonden om ze verticaal te bouwen. Daardoor nemen de diverse componenten uiteraard veel minder plaats in beslag. Oorspronkelijk was aangekondigd dat de chipmakers in de eerste decennia van de nieuwe eeuw tegen een muur zouden aanlopen vanwege de fysieke beperkingen van de fotolitografische technieken waarmee nu wordt gewerkt. De verticale bouwtechniek van Bell laat echter toe dat je chipcomponenten ook op elkaar zou kunnen stapelen, wat op eender welke manier waarop je het bekijkt veel meer componenten op eenzelfde chipoppervlak mogelijk maakt. Het op elkaar stapelen van chipcomponenten (ook wel de 3D-chip genoemd) ligt echter nog wat verder in de toekomst dan het gewoon verticaal plaatsen van de onderdelen. Een andere doorbraak is het verkleinen van transistorpoorten en het verdubbelen van het aantal schakelpoorten per transistor (twee in plaats van slechts één). Je moet rekenen op twee tot tien jaar voordat je deze technieken in verkochte chips terugvindt. De combinatie van beide genoemde technieken zou echter de verwachte levensduur van de huidige chipfabricatietechnieken drastisch doen toenemen. De beruchte 0,1 micron-barrière zou hiermee wel eens doorbroken kunnen worden, aldus de ontwerpers.
Home Nieuws