AMD en IBM gaan samen chips ontwikkelen voor toekomstige high-performance producten. De nieuwe productieprocessen, ontwikkeld door beide bedrijven, zijn erop gericht de prestaties van de microprocessor te verhogen en het stroomverbruik te verlagen. Deze processen zijn gebaseerd op geavanceerde structuren en materialen waaronder high-speed sillicon-on-insulator (SOI) transistoren, koperen verbindingen en ‘low-k dielectric’ isolatie. Bij deze vorm van isolatie wordt een laag aangebracht tussen de miljoenen circuits op de chip om ervoor te zorgen dat de circuits elkaar niet negatief beïnvloeden (ook wel overspraak genoemd). Binnen de overeenkomst werken AMD en IBM ook samen aan 65- en 45- nanometertechnologieën om deze op 300 millimeter wafers te implementeren. Naar verwachting verschijnen de eerste chips gebaseerd op 65 nanometer in 2005.
Home Nieuws